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　　聚和材料计划与韩投伙伴共同出资680亿韩元，收购SK Enpulse的空白掩模业务，公司直接或间接出资比例不低于95%。空白掩模版是掩模版的核心原材料，需在超高纯度石英基板上完成切磨抛、清洗、镀膜、涂胶等高精度工序，生产环境洁净度达Class1水平。标的公司产品主要为适配DUV-rF及KrF光刻工艺的PSM相移掩模基板，已通过SK海力士、TMC、新锐光等客户量产验证。聚和材料将持续依托韩投集团资源，推进解决国内“卡脖子”问题的核心原材料外延布局。